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本发明属于CPU散热领域,公开了一种台式机CPU散热结构,电路板下端设有针脚,电路板与芯片通过焊锡球焊接起来,芯片上面焊接一层金属层A,金属层A上面焊接一层焊锡层,焊锡层上端与顶盖连接,顶盖上端再焊接一层金属层B,金属层B的上端紧密接触散热器。本发明的CPU散热结构和传统的散热结构相比,采用钎焊连接代替了传统的导热硅脂,增加导热系数,显著提高了CPU的散热性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114203654 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202111519637.8
(22)申请日 2021.12.13
(71)申请人 大连大学
地址 11
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