一种柔性集成电路及其加工方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.08千字
约 9页
2023-04-28 发布于四川
举报
版权申诉

一种柔性集成电路及其加工方法.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种柔性集成电路及其加工方法。柔性集成电路包括柔性电路板和粘接在所述柔性电路板上的柔性集成电路；所述柔性集成电路包括间隔排布的多个电路模块，多个电路模块之间隔离区域填充有柔性绝缘材料，并且每个所述电路模块均直接粘接在所述柔性电路板上；还包括将所述多个电路模块电互连的第一导电引线，以及将所述柔性集成电路与所述柔性电路板电连接的第二导电引线。本发明无需对硅晶圆等半导体材料减薄到50μm以下，也与现有CMOS集成电路工艺兼容，并且可获得高性能、高可靠性、功能复杂、集成度高、可规模化制造的硅基

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114203688 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111285245.X (22)申请日 2021.11.01 (71)申请人北京