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厚膜基础的学习资料;厚膜混合微电路是依赖于材料的一种电子元器件封装方法,它是介于组装常规电子元器件的PCB板和单片集成电路之间的一种电路封装手段。
厚膜混合电路中使用的电阻和导体膜层材料----由悬浮在有机结合剂中的颗粒状的金属、金属氧化物及玻璃粉末的混合物构成。
介质浆料---由悬浮在有机结合剂中的诸如金属氧化物、半导体材料和玻璃粉材料这类绝缘材料的混合物构成。;4.1 厚膜基片—无源材料(机械基底和绝缘作用);4.1.1 基片材料;特殊材料:在低碳钢基片上覆盖一层电子级釉料。
难点:釉料是一种低碱含量的玻璃料,在高温中会产生问题。缺点:高频时有耦合到不锈钢基片上的电容。
;4.1.2 物理特性
表面光洁度:
电阻精度和印刷膜层的附着力依赖于此。
定义:中心线平均值(CLA),意味着在波峰和波谷之间设定中心线,是在表面剖面曲线测量偏差的算术平均值。
CLA=( A+B+C+D )/L
A、B、C、D代表中心上面或下面的面积,
L是基片选定的长度。;翘曲度或平坦度
定义:在基片上从一端到另一端弯曲度的总合
基片形状和通孔加工
;4.1.3 基片制造;流延工艺:基片厚度小于0.04in(0.1cm);流延成型的具体工艺过程;第11页/共32页;成型技术的比较;流延成型(doctor-blading process),又称带式浇铸法,刮刀法。
;第14页/共32页;特点:特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品,生产此类产品具有速度快、自动化程度高、效率高、产品组织结构均匀、质量好等诸多优势。
缺点:粘结剂含量高,因而收缩率较大,高达20%~21%;非水基流延成型工艺,即传统的流延工艺;水基流延成型工艺;水基流延成型工艺优缺点;凝胶流延成型工艺;由于流延法一般用于制造超薄型制品,因此坯料的细度、粒形要求比较高。粒度越细,粒形越圆滑,薄坯的质量越高。这样才能使料浆具有良好的流动性,同时在厚度方面能保持有 一定的堆积个数。
例如,制取40μm厚的薄坯时,在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上,那么要求2μm以下粒径的粉料要占90%以上,才能保证薄坯的质量,因此通常流延法采用微米级的颗粒。
;流延缺陷及原因分析 ;裂纹 ;凹坑;起皮;烧结;1)常规烧结(是否出现液相)
;烧结初期:坯体中颗粒重排,接触处产生键合,空隙变形、缩小(即大气孔消失),固-气总表面积没有变化。
烧结中期:传质开始,粒界增大,空隙进一步变形、缩小,但仍然连通,形如隧道。
烧结后期:传质继续进行,粒子长大,气孔变成孤立闭气孔,密度达到95%以上,制品强度提高。;粉状成型体的烧结过程示意图;烧结温度对烧结体性能的影响 ;烧结试样断口的扫描电镜照片 ;第31页/共32页;感谢观看!
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