新型倒装焊金凸点结构及其制作方法.pdfVIP

下载本文档

5
0
约1.46万字
约 16页
2023-05-04 发布于北京
举报
版权申诉

新型倒装焊金凸点结构及其制作方法.pdf

1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种新型倒装焊金凸点结构的制作方法，包括：在第一探测器芯片基板的表面蒸发第一种子层；采用光刻和电镀的方法在第一种子层中部形成柱形的第一电镀金层；采用光刻和电镀的方法在第一种子层上形成环形的第二电镀金层；所述第二电镀金层包裹在第一电镀金层外围，且所述第二电镀金层的高度大于第一电镀金层的高度；去除未履盖第一电镀金层和第二电镀金层的第一种子层。本发明中，采用厚胶光刻的方式，通过调节光刻胶膜的孔径大小和深度，使凹陷型金凸点的形貌、大小和高度可控；利用两次电镀金层形成具有定位凹槽的凹陷型金凸点，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220743 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111530395.2 (22)申请日 2021.12.14 (71)申请人中国电子科技集团公司第四十四研