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一种焊料-金属网格复合材料,其特征在于:由Sn-Cu-Ni系的无铅焊料形成的无铅焊料层包含金属网格,其具有高导热性;在厚度方向截面中空孔所占的比例为15%以下;上述Sn-Cu-Ni系的无铅焊料:包含0.1~2重量%的Cu和0.002~1重量%的Ni且剩余部分为Sn、或者包含0.1~2重量%的Cu、0.002~1重量%的Ni和0.001~1重量%的Ge且剩余部分为Sn。本发明的焊料-金属网格复合材料是具有耐热性且导热性优异的接合可靠性高的材料,且由于焊料接合体中的空孔少,作为焊料接合材料在电子设备
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114222638 A
(43)申请公布日 2022.03.22
(21)申请号 202080055778.6 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限
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