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本发明涉及一种具有整流电路的半导体电路和半导体电路的制备方法，包括第一电路基板和第二电路基板、第一电路布线层和第二电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中第一电路基板和第二电路基板左右间隔设置，二者之间相隔一定间距，多个电子元件分别设置在第一电路布线层和第二电路布线层，其中第一电路布线层和设置其上的电子元件形成整流电路区，第二电路布线层和设置其上的电子元件形成驱动和逆变电路区，通过将这两个电路区设置在相互间隔设置的两个电路基板上，使得二者之间保持一段的电气隔离的间隙，使得整流电路区产生的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114220806 A
(43)申请公布日 2022.03.22
(21)申请号 202111574546.4
(22)申请日 2021.12.21
(71)申请人 广东汇芯半导体有限公司
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