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本发明公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装及制造方法,包括底板及与底板配合连接的顶板;底板上间隔平行设有多个支撑条块,顶板上设有与支撑条块配合连接的卡槽,在卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽,且定位槽贯穿顶板;支撑条块的宽度不大于电容器两端电极或引出端的内侧间距,支撑条块的高度不小于电容器端电极厚度或引出端高度,定位槽的厚度等于电容器的厚度。本发明利用丝网印刷方式在多层瓷介电容器表面制作标志,不会对瓷体表面、引出端形成损伤,且可制作彩色标志;利用工装加工,解决了产品批量印制问题,提高了生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114220658 A
(43)申请公布日 2022.03.22
(21)申请号 202210028605.6 B41F 15/18 (2006.01)
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