一种高精度的集成电路芯片封装装置及其封装工艺.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种高精度的集成电路芯片封装装置及其封装工艺.pdf

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本发明公开了一种高精度的集成电路芯片封装装置及其封装工艺，包括上壳体、下壳体及衬板，衬板上固定有芯片，上壳体及下壳体相对的一侧均设有第二导光框，第二导光框的框体内外侧均设有胶合凹槽，上壳体的第二导光框上设有对合块，四个对合块呈等角度均分排布，对合块的顶端延伸穿过上壳体并固定有第一导光框，下壳体的第二导光框上设有与对合块相匹配的对合槽，本发明结构简单，封装效率高，封装结构散热性和抗震性强，且封装后可完整拆卸，便于维护和重复使用，工艺简单，有效降低了制造成本，具有市场前景，适合推广。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220773 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202210154348.0 H01L 23/427 (2006.01)