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本发明提供了一种电路板用的深钻方法及定深钻头、电路板Finalv2包括:电路板上绘制钻孔位置及大小,钻头从电路板一表面开始钻孔;钻头前端设置深度检测器,通过深度检测器对电路板内压制的金属膜进行感应;钻头对应钻孔位置进行钻孔,深度检测器感应检测到金属膜,停止钻孔。在钻头钻孔时,通过深度检测器感应电路板上的金属膜,当深度检测器感应到金属膜,即可停止钻孔,提高对盲孔钻取深度的控制,确保盲孔钻取的高精确度,且钻取盲孔可以达到连接多层电路板的不同层面的目的。进一步地,在实现激光钻孔时,激光需通电产生,而通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114222429 A
(43)申请公布日 2022.03.22
(21)申请号 202111447454.X B23K 26/70 (2014.01)
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