一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法.pdf

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本发明属于电气设备及电气工程技术领域，一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，包括以下步骤：(1)设置PCB微带线特性阻抗和微带线线宽，(2)对微带线进行高密度布局，(3)对受害线周围6条攻击线产生的串扰进行仿真分析，(4)通过调整PCB参数与微带线线间距使远端串扰系数小于5％。与现有技术相比，本发明优点在于：一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，可以根据微带线的远端串扰得到高密度时的PCB布局规则，在PCB设计初期解决信号完整性问题，提高PCB设计成功率，同时使PCB板高密度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114222430 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111458824.X (22)申请日 2021.12.02 (71)申请人大连理工大学地址