一种用于半导体激光器的自动化封装设备.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种用于半导体激光器的自动化封装设备.pdf

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本发明公开了一种用于半导体激光器的自动化封装设备，包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置，所述加热底板为矩形的底板，加热底板中间设有导轨槽，加热底板的一侧端设有驱动电机，所述的驱动电机与导轨相连，所述的导轨中间设有支撑杆，所述的支撑杆与封装基板相连，所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板。本发明将原本需要使用机械臂才能进行组装、点胶和压合的工序使用类流水线的方式直接进行封装，加热底板的驱动电机与装配装置、点胶装置和下压装置相互联动，当驱动电机将封装基板缓慢移动时装配装置、点胶装置和下压

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114221209 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111297466.9 (22)申请日 2021.11.04 (71)申请人江苏爱得科光子技术有限公司