一种晶圆的处理方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种晶圆的处理方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆的处理方法，属于晶圆处理技术领域，包括：提供一晶圆；在所述晶圆的上表面涂覆光刻胶；所述晶圆上表面边缘具有至少一个无胶区域，去除位于所述无胶区域的所述光刻胶；让掩膜版与所述晶圆贴合；光刻处理；让所述晶圆与所述掩膜版分离。通过去除无胶区域的光刻胶，这样就会在晶圆表面形成台阶差，晶圆边缘与掩膜版之间就会存在间隙。在光刻后，在晶圆与掩膜版脱离过程中，外部空气较容易从间隙处进入到贴合的界面处，让晶圆与掩膜版界面处负压能够正常释放，晶圆与掩膜版可以很顺利脱离。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220733 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111481507.X (22)申请日 2021.12.06 (71)申请人浙江光特科技有限公司