一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法.pdf

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本发明公开了一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，具体包括以下步骤：S1、通过上料输送设备将待回收处理的半导体芯片输送至回收处理装置；S2、启动回收处理装置依次进行粘附、切割和刮料回收处理，本发明涉及半导体芯片生产技术领域。该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，可实现通过采用可重复使用的粘胶机构代替胶带，来进行重复循环使用，很好的达到了既实用又环保的对芯片晶圆进行输送切割的目的，大大降低了生产成本，避免造成大量胶带的浪费，防止胶带对环境造成的严重污染，同时可实现将切割、下料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114311347 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111639521.8 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人张雪茹地址 276