一种用于电路板孔金属化的立式传动装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.23万字
约 13页
2023-05-06 发布于北京
举报
版权申诉

一种用于电路板孔金属化的立式传动装置.pdf

1、本文档共13页，其中可免费阅读12页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，属于真空设备技术领域，包括运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块。本发明通过偏压上电模块和运输组件模块的设置，可以实现溅射过程中，PCB板移动时能持续稳定加持工作电压，保证孔膜层的均匀性和深度，且传动装置与真空腔室良好绝缘无短路现象；通过运输组件模块的设置，还可以适应不同厚度的PCB板，且方便拆卸更换；传动装置为立式布置，腔室其他地方的被镀物不会掉落到PCB板上，降低清理的成本，且立式布置方便实现PCB板双面镀孔，更容易

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340216 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111571732.2 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人中国电子科技集团公司第三十八研