一种可曲面金相磨抛的装置.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种可曲面金相磨抛的装置.pdf

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本发明公开了一种可进行曲面金相磨抛的装置，包括磨抛机构、动力机构、升降机构、底座和放样台；利用升降机构调节磨抛机构的高度，磨抛机构由上下叶片组成，两种叶片之间可据试样外形调节角度，叶片内侧附着磨抛材料，磨抛机构正下方为动力机构，动力机构前端固定试样，可进行顺时针或逆时针方向旋转，并可以调节转速。其操作方便、设备简单，也能够磨抛不同尺寸大小的圆柱体和圆锥等曲面零件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114310634 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111588095.X (22)申请日 2021.12.23 (71)申请人江苏大学地址 21