谐振器件及其制备方法、集成有谐振器件的集成电路板.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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谐振器件及其制备方法、集成有谐振器件的集成电路板.pdf

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本发明提供了一种谐振器件及其制备方法、集成有谐振器件的集成电路板。利用布拉格反射层中的至少最外层完全包覆谐振结构的顶表面和侧壁，以实现对谐振结构的密封封装，从而可省去传统工艺中用于密封封装的封盖盖板，实现了谐振器件由晶圆级封装至芯片级封装的改进，大大优化了谐振器件的制备工艺，并降低了其制备成本，同时还能够实现谐振器件其尺寸的有效缩减。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114337579 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111675355.7 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人绍兴中芯集成电路制造股份有限公