一种六面包覆的扇出型芯片封装方法和封装结构.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种六面包覆的扇出型芯片封装方法和封装结构.pdf

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本发明公开了一种六面包覆的扇出型芯片封装方法及封装结构，芯片，芯片正面设有多个压区，芯片的背面和四周侧面包覆有塑封层，塑封层背面粘合有支撑层，支撑层的背面覆盖有背胶层，芯片正面具有再钝化层、再布线金属层和金属凸块，再钝化层覆盖芯片正面和塑封层正面，再布线金属层的一端与压区接触，再布线金属层的另一端与金属凸块连接，再钝化层上设有再保护层，金属凸块的端部裸露且与再保护层的正面齐平，芯片正面设有用于架高芯片的增强层，塑封层选用ABF膜层压成型。本发明提供的封装方法简便，且封装后的结构能有效保护芯片，提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334681 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111678434.3 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人江苏芯德半导体科技有限公司