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本发明公开一种PCB的制备方法和PCB,其中,该PCB的制备方法包括在第一芯板上设置金属图形层;在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂;在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层;将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合,形成多层板;在多层板对应预开孔区域进行钻孔,形成通孔;对多层板进行化学沉铜,以使药水从通孔进入,并使吸水树脂吸水和在通孔的内壁沉积导电层;对多层板进行烘板,吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面,导电层发生皲裂;将通孔内壁的导电层断开;对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114340224 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202111528187.9
(22)申请日 2021.12.14
(71)申请人 生益电子股份有限公司
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