基于三级PCB板堆栈结构的多模块协同控制门驱系统.pdfVIP

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2023-05-06 发布于四川
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基于三级PCB板堆栈结构的多模块协同控制门驱系统.pdf

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本发明公开了基于三级PCB板堆栈结构的多模块协同控制门驱系统，该门驱系统包括：控制板、驱动板、并行板；控制板采用FPGA作为主控芯片，FPGA控制中心通过其输出端输出作用于控制驱动模块的脉冲调制信号；驱动板主要将相应的脉冲调制信号转换成相应的MOSFET驱动信号；并行板保证驱动信号同步到达MOSFET输入端；通过并行板、驱动板、控制板三层PCB板相结合的方式，利用并行板确保驱动信号的同步传达，利用驱动板实现高效驱动及高压电路与低压控制之间的隔离，利用控制板实现控制信号的同步输入，在系统级设计加工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114326505 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111633604.6 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人杭州电子科技大学地址