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本发明公开了一种电路板与其制造方法,其中,该制造电路板的方法包含形成导体层于衬底的表面上,图案化导体层以定义多个电镀区块以及多个电镀线,其中电镀区块包含至少两种尺寸,电镀区块中的第一组由电镀线中的第一电镀线连接,电镀区块中的第二组由电镀线中的第二电镀线连接,其中电镀区块的第一组的总面积与电镀区块的第二组的总面积的比例约为1至5。形成防焊层于衬底的表面上,其中防焊层覆盖电镀线以及部分暴露电镀区块。电镀至少一金属层在暴露的电镀区块上,其中金属层的最顶表面低于防焊层的顶表面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114364146 A
(43)申请公布日 2022.04.15
(21)申请号 202011115537.4
(22)申请日 2020.10.19
(30)优先权数据
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