混合单片微波集成电路及其制作方法.pdfVIP

混合单片微波集成电路及其制作方法.pdf

  1. 1、本文档共15页,其中可免费阅读14页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请提供一种混合单片微波集成电路,包括无源电路和有源器件,无源电路基板和无源器件,基板包括第一衬底,无源器件包括第二衬底,有源器件的电极通过第一导电连接件以设置在基板的无源区域,以将有源器件的背面与无源电路的正面相连接。该集成电路拆分为无源电路和有源器件,无源电路采用的衬底和有源器件采用的衬底不同,因此,不会存在因有源器件的衬底需特殊设置时需要对整体衬底进行相应设置,从而不会由于占据大量面积的无源器件引起的衬底的不必要的设置或高成本的问题。本申请还提供一种制作方法,分别制作无源电路和有源器件后

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334918 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111629639.2 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人 厦门市三安集成电路有限公司

您可能关注的文档

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
服务提供商

提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载;后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新必威体育精装版专利内容,完善相关专利服务,助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意!

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档