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本发明公开了一种可调温的吸附装置及晶圆转移设备,涉及Micro‑LED晶圆巨量转移技术领域,可调温的吸附装置包括:吸附板以及温度控制装置;所述温度控制装置包括发热管、发热体、温度传感器以及温控器;所述吸附板的上侧面设有吸附平台,所述吸附板的下侧面与所述发热体贴合设置,所述发热管嵌于所述发热体的内部,所述温控器分别与所述发热管以及所述温度传感器连接;所述温度传感器设于所述吸附板。通过所述温控器控制所述发热管进行发热来调节所述吸附板的温度,保证了所述吸附板的上侧面的吸附平台的温度在合适的温度范围内,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114334776 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202111547516.4
(22)申请日 2021.12.16
(71)申请人 深圳鼎晶科技有限公司
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