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本发明涉及一种FPC及其制备方法,涉及线路板技术领域。该制备方法包括以下步骤:压膜,将干膜与待制作线路的FPC板进行压膜处理,FPC板的压膜面为铜层面,得到干膜板;烧蚀,采用激光对干膜板进行烧蚀,露出铜面,得到烧蚀板;蚀刻及退膜,蚀刻烧蚀板,冲洗干膜,即得。该制备方法采用干膜贴合铜层,然后用激光烧蚀干膜,替代传统的曝光、显影等图形转移工艺,既可缩短产品的加工时间,且对干膜、激光设备无特殊要求,可以极低的生产成本制作精细线路。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114340186 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202210012127.X
(22)申请日 2022.01.06
(71)申请人 安捷利电子科技(苏州)有限公司
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