一种印制电路板盲孔制作方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.11千字
约 6页
2023-05-06 发布于北京
举报
版权申诉

一种印制电路板盲孔制作方法.pdf

1、本文档共6页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板盲孔制作方法。本实施例的印制电路板盲孔制作方法利用激光器发射多个激光光圈由内而外依次烧蚀目标盲孔所在位置的基材。激光光圈由内而外地依次烧蚀基材，一方面利于加工过程中的热量散发，保证印制电路板以及激光器的设备运作正常；另一方面，多个激光光圈依次加工，能保证每次的加工余量恰当和均衡，使所加工的盲孔的孔底孔口直径保持一致，能够改善盲孔的孔底孔口直径比小的问题，使叠加后的激光光圈直径大于待加工盲孔的直径3～6mil，可以保证即使在对位存在偏差的情况

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340167 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111640051.7 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人广州广合科技股份有限公司