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本发明的实施例提供了一种三维封装结构的制备方法和三维封装结构,涉及半导体封装技术领域,该方法首先通过在具有成型凸柱的载板上进行模压,形成了模压转接层,然后再剥离载板,从而形成了成型凹槽,再电镀形成导电柱,最后完成布线和贴装芯片。相较于现有技术,本发明通过剥离载板后在模压转接层上形成了成型凹槽,并避免了传统的开槽/打孔技术,从而避免了翘曲的增加或破裂现象,大大提升了其可靠性。同时,剥离难度相对较低,并采用载板作为模具使用,避免了刻蚀开槽、激光开槽等成本高昂的技术,大幅降低了制备成本和工艺难度。本发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114334810 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202210234833.9
(22)申请日 2022.03.11
(71)申请人 甬矽半导体(宁波)有限公司
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