一种芯片包覆式超高对比度灯珠.pdfVIP

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2023-05-06 发布于四川
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一种芯片包覆式超高对比度灯珠.pdf

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本发明属于LED灯珠技术领域，尤其为一种芯片包覆式超高对比度灯珠，包括基板，所述基板的上表面焊接有芯片，所述基板表面涂敷有黑色胶水，所述芯片表面涂敷有保护膜，所述基板上表面滴注有封装胶，本发明通过使用透明无色胶水封装，在材料完成固晶焊线后把黑色胶水喷在基板上，然后黑色胶水凭借自身流动性充满整片板材，因为芯片正表面较高且覆盖有一次二氧化硅透明保护膜且胶水表面张力经过调节，因此胶水在流动填充的时候不会过分流动进入芯片正表面保证了芯片的发光，本发明实现了显示灯珠的超高对比度与外观一致性同时在灯珠亮度上

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114335300 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111676895.7 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人盐城东山精密制造有限公司