含回型密集线路的二阶HDI多层线路板的制作方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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含回型密集线路的二阶HDI多层线路板的制作方法.pdf

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本发明公开了一种含回型密集线路的二阶HDI多层线路板的制作方法，包括步骤：将多层线路板中需要制作二阶HDI的相邻的多个线路层作为一个线路层组合；先将线路层组合中位于内层的线路层上分别制作好线路图形，然后将线路层组合进行压合形成一体，其中至少部分位于内层的线路层上含有回型密集线路；将压合为一体的线路层组合进行钻孔和镀铜工艺形成二阶HDI；将线路层组合上的钻孔进行塞孔，然后采用湿膜工艺蚀刻加工该线路层组合的位于外层的线路层上的线路。本发明通过增加工艺步骤，解决了传统只能采用干膜工艺进行加工，且加工报

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340218 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111633024.7 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人江苏苏杭电子有限公司