一种微焊点原位电迁移测试系统和方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种微焊点原位电迁移测试系统和方法.pdf

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本申请公开了一种微焊点原位电迁移测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、测试仓体、热感装置、干燥物质和直流电源；直流电源用于对微焊点通入直流电流，金相探测装置用于获取微焊点的形貌表征和尺寸，并计算得到直流电流值，热感装置用于监测微焊点温度，干燥物质用于对测试仓体内的空气进行干燥处理；本方法包括：获取微焊点形貌表征和焊点尺寸，计算得到直流电流值；向微焊点通入直流电流，对微焊点进行疲劳测试，得到微焊点的原位电迁移数据图，完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够使微焊点不产生氧化反应，从而实现微焊点电迁

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114325505 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111665303.1 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人北京工业大学地址