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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片正装贴片设备；包括第一输送架、第二输送架、工作台、主控器和贴片装置，贴片装置包括基座、转动盘、转动组件和支架，通过主控器控制转动装置启动，带动转动盘在基座的旋转，使得支架上的多个悬臂转动，当悬臂上的真空吸盘与芯片存储板上的芯片相对应后，电动推杆推动，使得真空吸盘与芯片相对应，利用真空吸盘吸取芯片后，当悬臂位于芯片贴装板的上方时，电动推杆推动，从而将芯片贴装在芯片贴装板上，通过转动装置带动转动盘持续转动，使得多个悬臂上的真空吸盘依次吸取贴装芯片，从而加快
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114361095 A
(43)申请公布日 2022.04.15
(21)申请号 202111492159.6
(22)申请日 2021.12.08
(71)申请人 桂林芯飞光电子科技有限公司
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