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本发明公开了一种防静电晶圆结构、芯片及芯片制造方法。所述防静电晶圆结构包括晶圆本体,所述晶圆本体上设置有多个划片道,多个所述的划片道用于将晶圆本体分隔为多个独立的芯片;所述防静电晶圆结构还包括导电的划片线,每一根所述的划片线设置在相应的划片道上并沿所述划片道延伸,且每一根划片线还经导电连接通路与相应芯片电连接。本发明所提供的防静电晶圆结构,避免制造过程中的静电对芯片产生的损害的同时,在划片工序后,划片线被破坏去除,导电连接通路不再通过划片线互连,芯片上残留的导电连接通路不会影响芯片的功能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114337592 A
(43)申请公布日 2022.04.12
(21)申请号 202111646384.0
(22)申请日 2021.12.30
(71)申请人 南京宙讯微电子科技有限公司
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