功率芯片快速测试方法及系统.pdfVIP

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2023-05-06 发布于四川
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功率芯片快速测试方法及系统.pdf

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本发明提供了一种功率芯片快速测试方法及系统，其方法包括步骤：设计陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板具有若干个彼此绝缘的覆铜面；将待测芯片焊接在一个所述覆铜面上，并通过其余的所述覆铜面引出所述待测芯片的各个电极；根据测试需求对所述待测芯片进行静态、动态及耐量测试。该方案的测试效率更高，且能够适用不同类型、不同尺寸的功率芯片的测试，通用性更强。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114325332 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111655634.7 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人上海埃积半导体有限公司