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本发明公开了一种镁及镁合金表面制备抗菌涂层的方法,其特征在于,包括以下制备步骤:将铜靶安装在双层辉光等离子渗镀设备的靶位,将镁/镁合金基体固定于双层辉光等离子渗镀设备的试样台上,铜靶相对于镁/镁合金基体平行设置,然后进行渗镀得到渗镀层;具体渗镀参数控制为:铜靶的源极电压为600~700V,镁/镁合金基体的工作电压为400~450V,铜靶与镁/镁合金基体之间的间距为8~15mm,氩气气压为20~45Pa,渗镀时间为3~5h。本发明渗镀层利用各层Cu离子浓度不同,实现Cu离子的梯度释放,针对术后感染
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114369808 A
(43)申请公布日 2022.04.19
(21)申请号 202111563708.4 A61L 27/04 (2006.01)
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