一种高密度互联电路板层间互联结构及加工工艺.pdfVIP

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2023-05-07 发布于四川
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一种高密度互联电路板层间互联结构及加工工艺.pdf

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本发明公开了一种高密度互联电路板层间互联结构，包括芯板层，芯板层上开设有贯穿其上下表面的通孔；通孔采用铜填满，且芯板层的上下表面均覆盖有铜层；铜层与通孔内的铜接触以使得两者电导通，且铜层的表面平整。本发明的一种高密度互联电路板层间互联结构，能在对应通孔的位置加工出盲孔，以提高布线密度。本发明还公开了一种高密度互联电路板层间互联结构的加工工艺。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114401584 A (43)申请公布日 2022.04.26 (21)申请号 202111284469.9 H05K 3/02 (2006.01)