一种倒装LED芯片、照明装置及显示装置.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种倒装LED芯片、照明装置及显示装置.pdf

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本发明提供一种倒装LED芯片、照明装置及显示装置，该倒装LED芯片的绝缘层形成有第一通孔及第二通孔。第一通孔及第二通孔中分别有第一接触电极及第二接触电极，第一接触电极及第二接触电极分别被第一焊盘电极及第二焊盘电极所包覆。以第二焊盘电极为例，本发明将现有结构中第二焊盘电极与第二接触电极的上下叠置连接转变为包覆式连接，避免绝缘层通孔位于第二接触电极的上表面，消除了现有技术中绝缘层容易出现弯折的问题。同时，由于第二接触电极被第二焊盘电极包覆，减少了第二接触电极对光线的遮挡，增加了绝缘层的反光面积，使得

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114373842 A (43)申请公布日 2022.04.19 (21)申请号 202111673260.1 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人厦门三安光电有限公司