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精益生产之现场改善防错第1页/共39页 精益生产之现场改善2防错的发展历程POKA-YOKE意为“防差错系统”。日本的质量管理专家、著名的丰田生产体系创建人新江滋生（Shingeo?Shingo）先生根据其长期从事现场质量改进的丰富经验，首创了POKA-YOKE的概念，并将其发展成为用以获得零缺陷，最终免除质量检验的工具 第2页/共39页 精益生产之现场改善3条款描述内容3.1.3防错是为防止不合格品的制造而进行的产品和制造过程的设计和开发。7.1产品质量先期策划包含着防错和持续改进的概念。7.37.3的要求包括对产品和制造过程的设计和开发，且关注于防错，而不是找出错误。7.3.2.2制造过程设计包括采用防错方法，其程度与问题的重要性和所存在风险的程度相适应。7.3.3.1产品设计输出应包括：——适当时，产品防错；7.3.3.2制造过程设计输出应包括：——适当时，防错活动的结果；8.5.2.2组织应在纠正措施的过程中采用防错方法。附录A.2控制计划的要素：方法中包含——防错。ISO/TS16949:2002标准中8次出现“防错”第3页/共39页 精益生产之现场改善4探测性准则检查类别探测方法的推荐范围探测度ABC几乎不可能绝对肯定不可能探测X不能探测或没有检查10很微小控制方法可能探测不出来X只能通过间接或随机检查来实现控制9微小控制有很少的机会能探测出X只通过目测检查来实现控制8很小控制有很少的机会能探测出X只通过双重目测检查来实现控制7探测度A:防错 B:量具 C:人工检查第4页/共39页 精益生产之现场改善5控测度小控制可能能探测出XX用制图的方法，如SPC（统计过程控制）来实现控制。6中等控制可能能探测出X控制基于零件离开工位后的计量测量，或者零件离开工位后100%的上/通测量5中上控制有较多机会可探测出XX在后续工位上的误差探测，或在作业准备时进行测量和首件检查（仅适用于作业准备的原因）4高控制有较多机会 可探测出XX在工位上的误差探测，或利用多层验收在后续工序上进行误差探测：供应、选择、安装、确认。不能接受有差异零件。3很高控制几乎肯定能探测出XX在工位上的误差探测（自动测量并自动停机）。不能通过有差异的零件。2很高肯定能探测出X由于有关项目已通过过程/产品设计采用了防错措施，有差异的零件不可能产出。1第5页/共39页 精益生产之现场改善6质量绩效水平分级世界著名的管理咨询公司—麦肯锡（McKinsey Company, Inc)公司，对167家日本、欧洲和美国的企业进行了一项跟踪调查，以考察质量对企业经营成败的影响（参见《质量烁金》京特.隆美尔著 中国大百科全书出版社出版）。调查结果表明，按这些企业的质量管理水平及其对应的质量绩效水平，可将他们分为四个等级。这四个等级对应着明显的管理特征和质量绩效的区别。第6页/共39页 精益生产之现场改善7第一级：检验级管理特征：? 1. 通过检验保证质量；?2. 缺乏质量意识和专业知识；?3. 对质量的要求仅限于废品率和返工率；?4. 高层管理层不参与质量活动，通常只介入重要顾客意见的处理过程；?5. 质量管理职能与其他职能分离，几乎由质量保证部独立负责产品质量。质量与可靠性技术的应用：1. 主要应用检验技术；? 2. 在生产过程中应用了有限的预防措施，只占质量成本的13%；?3. 不了解使生产过程稳定的措施方法。质量业绩水平：1. 平均缺陷率：≈ 4,800 ppm （即 0.48% 注：ppm—百万分之缺陷率）? 2. 废品率： 5%?3. 返工率： 3%?4. 过程能力指数Cpk： 没有测定第7页/共39页 精益生产之现场改善8第二级：质量保证级管理特征：1. 质量保证活动贯穿于企业的整个生产过程，注重生产过程的稳定性，但在产品开发和设计方面较弱； 2. 质量保证职能主要集中在与生产活动有关的方面，开发部门很少介入；?3. 对采购、生产和最终产品有较明晰的质量目标，但通常设立的质量目标要求不高；?4. 存在质量改进活动，如“质量小组”和“问题解决小组”等用于解决质量问题，但并不是企业文化的永久组成部分，所以就效果来说，不像第三、第四级那样有效；?5. 通常出了质量问题才着手解决，绝大部分质量问题由质量保证方面的专业人员来处理。质量与可靠性技术的应用：1. 使用了基于数据的分析技术，如：Pareto图、因果图、SPC、生产过程的风险分析等，但仅一般性地用于提高生产过程的质量； 2. QFD、田口方法、实验设计等“质量设计”方法，没有系统地被采用。质量业绩水平：1. 平均缺陷率：≈ 900 ppm? 2. 废品率：≈3.1%?3. 返工率：≈2.7%?