封装结构、电路板组件及电子设备.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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封装结构、电路板组件及电子设备.pdf

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本申请提供一种安全性较高的封装结构、电路板组件及电子设备。封装结构包括第一基板、电子元件和塑封件。第一基板包括第一陶瓷层、第一金属层和第二金属层，第一陶瓷层位于第一金属层和第二金属层之间，电子元件固定于第一金属层上，且电连接第一金属层。塑封件覆盖电子元件，塑封件连接第一金属层。塑封件设有凹槽，凹槽的开口位于塑封件的外表面。塑封件设有凹槽处的机械强度降低，在电子元件爆炸时，封装结构内部气压先冲破塑封件，解决了第一金属层和第二金属层短接而导致封装结构带电的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114373731 A (43)申请公布日 2022.04.19 (21)申请号 202111581142.8 H05K 1/02 (2006.01)