半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

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目的在于提供对由热应力造成的金属图案的变形进行抑制而使相对于热循环的可靠性提高的半导体装置。半导体装置包含绝缘基板、金属图案、微小化区域及半导体芯片。金属图案设置于绝缘基板的上表面。微小化区域设置于金属图案的表面的至少一部分区域。该微小化区域包含比该表面的至少一部分区域之外的金属图案所包含的金属的晶粒小的晶粒。半导体芯片安装于金属图案的微小化区域。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114391176 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 201980100046.1 (51)Int.Cl.