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激光打孔装置.pdfVIP

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本发明涉及激光打孔装置。这种激光打孔装置的特征在于,包括:变焦模块,所述变焦模块使激光束的焦距可变;光轴移动部,当将穿过所述变焦模块的激光束入射时的光轴称为基准光轴时,所述光轴移动部使所述激光束相对于所述基准光轴移动既定距离并射出;第一驱动部,所述第一驱动部使所述光轴移动部旋转;第一聚焦透镜,所述第一聚焦透镜对穿过所述光轴移动部的激光束进行聚焦;其中,借助于所述驱动部而使光轴移动部旋转,借助于所述变焦模块而渐进地使所述激光束的焦距变长,同时对工件表面进行打孔。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114401813 A (43)申请公布日 2022.04.26 (21)申请号 202080051002.7 (74)专利代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理

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