一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法.pdf

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本发明提供一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法。本发明中磁性器件主要指带磁芯和PCB型绕组线圈的电感，变压器，或无磁芯的PCB型线圈等器件。通过在封装基板上或磁性器件中的PCB型线圈的PCB的输入和输出端用预制转接PCB线路板充当封装基板和磁性器件输入输出引脚的连接和固定功能，可快速可靠实现磁性器件和封装基板的固定和连接，进而实现磁性器件和封装基板上其它电路的连接，实现带磁性器件的系统芯片的快速封装制造。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114388236 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111468493.8 (22)申请日 2021.12.04 (71)申请人鑫金微半导体（深圳）有限公司