一种碳化硅减薄加工使弯曲度集中的方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种碳化硅减薄加工使弯曲度集中的方法.pdf

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本发明提出了一种碳化硅减薄加工使弯曲度集中的方法，包括如下步骤：步骤1、将衬底片进行双面研磨；步骤2、利用减薄机对研磨后的衬底片进行减薄；步骤3、对减薄后的衬底片进行热处理，还原衬底片的弯曲度，借此，本发明经由研磨后衬底片表面粗糙度数值、减薄时衬底片加工面的选用、减薄后衬底片的表面粗糙度数值，来达到控制衬底片弯曲度更加集中以及统一衬底片形貌为内凹型的效果，具有简化工艺操作，降低工作时长的同时，提高了产品质量的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114378712 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111651124.2 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人青岛嘉展力拓半导体有限责任公司