模块基板和包括该模块基板的半导体模块.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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模块基板和包括该模块基板的半导体模块.pdf

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可以提供一种模块基板和包括该模块基板的半导体模块。所述模块基板包括布线基板和通槽测试端子，所述布线基板具有彼此相对的上表面和下表面并且包括形成在其中的布线，所述布线基板具有位于至少一个侧壁中并且在厚度方向上延伸的至少一个通槽，所述通槽测试端子包括至少一个接触焊盘，所述接触焊盘的表面从所述通槽的内壁暴露，所述接触焊盘与从所述布线基板的所述侧壁延伸的竖直平面间隔开。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114390768 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111124136.X (22)申请日 2021.09.24 (30)优先权数据 10-2020-0