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本发明涉及一种导电胶黏剂的制备,尤其涉及一种新型芯片封装用低VOC导电胶及其制备方法。导电胶由水性聚氨酯乳液,超长纳米银线@碳纳米管,Ni‑CoMOF多孔纳米材料,表面活性剂,改性水性乳液组成。本发明采用水性聚氨酯乳液作为导电胶的基材,避免了使用过程中VOC低分子有机挥发物超标的问题,加入采用静电纺制备的超长纳米银线@碳纳米管,实现了碳纳米管的一维有序排列,而且这种长纤维结构,能够赋予导电胶良好的机械性能。改性水性乳液的引入,改善了整个导电胶体系的耐热性能,而且丙烯酸自带的基团能和水性聚氨酯发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114350300 A
(43)申请公布日 2022.04.15
(21)申请号 202210162717.0 D01D 5/00 (2006.01)
(22)申请日 20
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