一种半导体元器件封装的方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种半导体元器件封装的方法.pdf

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本发明公开了一种半导体元器件封装的方法，包括如下步骤，首先在基板的上表面形成一层镀锡层和一层底层，底层包括镀金凸块和防焊干膜；将芯片放置于镀金凸块上，并连接相邻的镀金凸块；在底层的上表面形成一层封装层，得到半成品；将半成品的基板剥离，并进行端电极处理，最后切割得到半导体元器件成品。本发明实现了底层与基板的分离，降低了半导体元器件的厚度，有利于半导体元器件超薄化的发展。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114388365 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111655916.7 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人丽智电子（昆山）有限公司