一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用.pdf

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本发明公开了一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用；本发明提供了一种针对线路板、半导体载板，有机材料基板、陶瓷板等基板能够超速填充盲孔的镀铜技术。具体涉及一种用于盲孔超速填孔电镀铜的整平剂的合成方法及其在PCB镀铜中的应用。所述的整平剂由季铵盐型整平剂与IMEP型整平剂组成。该整平剂搭配其他添加剂所得的电镀液，采用不溶性阳极，将镀液的温度升至30℃‑50℃，电流密度范围在3ASD‑5ASD均具有很好的填孔能力以及极佳的面铜控制能力，所得盲孔填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好。相比普通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114381769 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111598840.9 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人广州市慧科高新材料科技有限公司