一种导体浆料及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种导体浆料及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种导体浆料及其制备方法，由下列原料按照浓度范围组成：银70%‑90%、萜品醇1%‑10%、乙基纤维素1%‑10%、阻燃材料1%‑10%、氧化铜0.1%‑1%及活性剂0.1%‑1%。本发明在降低银含量的同时可以保证导体浆液性能不受损失；可以有效降低锡珠的问题，避免锡珠频发，使得厚膜基板更加耐用，提高整体性能；避免了锡珠增多带来的导电问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114388169 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111618369.5 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人江苏云意电气股份有限公司