一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端.pdf

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本申请公开了一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端，其中，终端拆卸方法包括应用于可拆卸的两部件，在其中一部件上预埋顶起装置；通过所述顶起装置沿一方向运动，对其中一部件产生作用力，使两部件分离；完成两部件的拆卸工作。本申请实施例提供的终端拆卸方法，拆卸简单、快速、省力；能实现对两个紧密连接的两部件进行拆卸，可以应用于维修拆卸或者其他可拆卸场景，结构简单，安装方便。本申请实施例提供的终端拆卸方法，通过设置预埋的方式安装螺钉，不影响外观，占用空间小。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114430630 A (43)申请公布日 2022.05.03 (21)申请号 202011199699.0 (22)申请日 2020.10.29 (71)申请人北京小米移动软件有限公司