芯片封装结构与电子器件.pdfVIP

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2023-05-08 发布于四川
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芯片封装结构与电子器件.pdf

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本申请提供了一种芯片封装结构与电子器件。该芯片封装结构包括依次叠置的基板、DBC基板和开关器件，其中，基板包括基岛和绝缘部，基岛用于支撑DBC基板，开关器件包括本体结构、源极、漏极和栅极，源极和栅极位于本体结构的远离DBC基板的表面上，漏极位于本体结构与DBC基板接触的表面上且与DBC基板连接，源极与基岛通过引线连接。该芯片封装结构中，在没有改变开关器件源极、漏极和栅极位置的情况下，通过引线将源极和基岛连接，将开关器件的源极置于芯片封装结构的底部，使得源极和漏极之间的电阻减小，从而降低了寄生电感

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420649 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202111583534.8 (22)申请日 2021.12.22 (71)申请人深圳市千屹芯科技有限公司