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本发明公开了一种集成电路封装产业线的虚拟仿真模型及实训系统。所述虚拟仿真模型为依据封装产业线车间实景建立的3D模型，集成了封装产业线中多个工序的模拟场景，还包括与封装相关的晶圆制造以及集成电路测试模拟。并且在仿真实验过程中通过模型视频的形式实时展示当前设备内部运行情况与加工物料的外观变化情况。所述实训系统包括部属在服务端的管理端、教师端，以及部属在客户端的学生端。管理端用于管理教师账户和车间模型，教师端用于根据实训需求选取工序仿真场景组成试卷并发布到学生端。学生端基于虚拟仿真模型，进行自主练习以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114417476 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202210080743.9 G06F 113/18 (2020.01)
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