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2023-05-08 发布于北京
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本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：音频模组，所述音频模组包括声孔；侧边框，所述侧边框包括第一开口和第一声道，所述第一声道的一端连通至第一开口的内表面；密封件，所述密封件设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述密封件包括密封声道，所述密封声道的一端所述第一声道连通，所述密封声道的另一端贯穿至所述声孔，以通过所述第一声道和所述密封声道收音或者出音；连接器，所述连接器部分设于所述第一开口内，以通过所述第一开口与对端连接器连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114430435 A (43)申请公布日 2022.05.03 (21)申请号 202011187618.5 (22)申请日 2020.10.29 (71)申请人北京小米移动软件有限公司