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本发明提出一种三维芯片，包括：多个堆叠的芯片层，每个该芯片层包括至少一个芯片；层间通信模块；该芯片与该层间通信模块通过硅通孔通信连接；第一芯片层的发送芯片通过该层间通信模块向第二芯片层的接收芯片发送数据信息。还提出一种三维芯片的芯片间通信方法，包括：当第一芯片层的发送芯片拟向第二芯片层的接收芯片发送数据信息时，由该发送芯片向层间通信模块发送握手信息，该握手信息中包括该接收芯片的芯片地址；由该层间通信模块根据该芯片地址，以该握手信息进行该发送芯片与该接收芯片之间的握手操作；根据握手结果，由该层间通
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114416618 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202111553453.3
(22)申请日 2021.12.17
(71)申请人 中国科学院计算技术研究所
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